Сотрудники НИИМЭ посетили технологический семинар Disco & SPTS в Германии
10.10.2018
С 24 по 28 сентября в Кранцберге (Германия) прошел ежегодный технологический семинар, организованный компаниями Disco и SPTS, который посетили сотрудники отдела развития контрактного производства АО «НИИМЭ» для знакомства с передовым опытом в области производства электронных систем в корпусе (SiP).
Семинар был ориентирован на научных работников, технологов и разработчиков изделий, а также руководителей предприятий, подразделений и лабораторий, которым интересны новейшие технологические тенденции в области разработки полупроводниковых приборов и производства электронных систем в корпусе SiP (System in Package)
Представители компании DISCO рассказали о современных технологиях утонения и разделения пластин из кремния (Si), карбида кремния (SiC) и сапфира, тенденциях лазерной технологии разделения пластин из разных материалов, плазмохимическом разделении кристаллов на пластине методом DRIE. Специалисты SPTS рассказали о базовых технологических решения 3D-интеграции, TSV и производства MEMS: низкотемпературные процессы осаждения диэлектриков (PECVD), глубокое реактивное травления (DRIE), напыление металлов (PVD) и пр. В семинаре также приняли участие специалисты института Fraunhofer IZM, которые рассказали о новейших достижениях в области 3D-интеграции, технологических особенностях реализации 3D TSV, Fan-Out WLP.
DISCO - мировой лидер в области прецизионной механической обработки полупроводниковых материалов. Компания производит станки дисковой и лазерной резки, шлифовки и полировки, установки планаризации полупроводниковых пластин, а также осуществляет технологическую поддержку, оказывает профильные услуги по обработке материалов заказчика.
SPTS – лидер в области обработки пластин для 3D-интеграции и производства MEMS. Компания также занимается производством оборудования для травления материалов, нанесения диэлектриков, напыления металлов и поставляет его ведущим мировым производителям полупроводниковых и микроэлектронных устройств, исследовательским институтам.
Институт Fraunhofer IZM (часть Fraunhofer-Gesellschaft) специализируется на прикладных и промышленных контрактных исследованиях в области технологий сборки и интеграции многофункциональной электроники в системы.
Семинар был ориентирован на научных работников, технологов и разработчиков изделий, а также руководителей предприятий, подразделений и лабораторий, которым интересны новейшие технологические тенденции в области разработки полупроводниковых приборов и производства электронных систем в корпусе SiP (System in Package)
Представители компании DISCO рассказали о современных технологиях утонения и разделения пластин из кремния (Si), карбида кремния (SiC) и сапфира, тенденциях лазерной технологии разделения пластин из разных материалов, плазмохимическом разделении кристаллов на пластине методом DRIE. Специалисты SPTS рассказали о базовых технологических решения 3D-интеграции, TSV и производства MEMS: низкотемпературные процессы осаждения диэлектриков (PECVD), глубокое реактивное травления (DRIE), напыление металлов (PVD) и пр. В семинаре также приняли участие специалисты института Fraunhofer IZM, которые рассказали о новейших достижениях в области 3D-интеграции, технологических особенностях реализации 3D TSV, Fan-Out WLP.
DISCO - мировой лидер в области прецизионной механической обработки полупроводниковых материалов. Компания производит станки дисковой и лазерной резки, шлифовки и полировки, установки планаризации полупроводниковых пластин, а также осуществляет технологическую поддержку, оказывает профильные услуги по обработке материалов заказчика.
SPTS – лидер в области обработки пластин для 3D-интеграции и производства MEMS. Компания также занимается производством оборудования для травления материалов, нанесения диэлектриков, напыления металлов и поставляет его ведущим мировым производителям полупроводниковых и микроэлектронных устройств, исследовательским институтам.
Институт Fraunhofer IZM (часть Fraunhofer-Gesellschaft) специализируется на прикладных и промышленных контрактных исследованиях в области технологий сборки и интеграции многофункциональной электроники в системы.