Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»
01.04.2019
28 марта в Москве прошла конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство», организованная информационно-аналитическим агентством «Центр современной электроники». Конференция была ориентирована на разработчиков микросхем, систем-на-кристалле, разработчиков электронного оборудования, технологов и директоров производств, поставщиков технологического оборудования.
Для ознакомления с передовыми технологиями в области производства электронных систем в корпусе (SiP) и обмена опытом конференцию посетили сотрудники НИИМЭ: начальник лаборатории отдела разработки сверхвысокочастотных устройств Глеб Баранов, начальник лаборатории отдела функциональной электроники Павел Захаров и заместитель начальника отдела разработки схем источников питания Вячеслав Худченко.
Спикеры ведущих российских компаний, специализирующихся на SiP-проектах, сделали доклады о результатах работы и своих достижениях: освоении технологии многоярусного монтажа кристаллов с проволочной разваркой и посадкой в BGA/LGA корпуса, перспективах внедрения технологии Flip-chip монтажа и 2.5D(PoP)/3D-корпусирования с использованием активных и пассивных интерпозеров, разработка модулей памяти по технологии 3D-TSV, включающих до 10 кремниевых кристаллов и многокристальных модулей в т.ч. «цифровых изоляторов». Также в докладах участников конференции были рассмотрены различные среды для проектирования «систем-в-корпусе».
Несмотря на общемировой тренд развития SiP-технологий, для российских производителей технология 3D-TSV в целом все ещё остается малоосвоенной. Однако некоторые достижения в этом направлении уже продемонстрировали ряд российских компаний-разработчиков.
Специалисты НИИМЭ особо отметили доклады о применении LTCC корпусов в «системах-в-корпусе», интересных для СВЧ-изделий ввиду низких диэлектрических потерь материала, высокой электрической проводимости используемой металлизации и возможности интеграции в объёме корпуса тепловых стоков.
Для ознакомления с передовыми технологиями в области производства электронных систем в корпусе (SiP) и обмена опытом конференцию посетили сотрудники НИИМЭ: начальник лаборатории отдела разработки сверхвысокочастотных устройств Глеб Баранов, начальник лаборатории отдела функциональной электроники Павел Захаров и заместитель начальника отдела разработки схем источников питания Вячеслав Худченко.
Спикеры ведущих российских компаний, специализирующихся на SiP-проектах, сделали доклады о результатах работы и своих достижениях: освоении технологии многоярусного монтажа кристаллов с проволочной разваркой и посадкой в BGA/LGA корпуса, перспективах внедрения технологии Flip-chip монтажа и 2.5D(PoP)/3D-корпусирования с использованием активных и пассивных интерпозеров, разработка модулей памяти по технологии 3D-TSV, включающих до 10 кремниевых кристаллов и многокристальных модулей в т.ч. «цифровых изоляторов». Также в докладах участников конференции были рассмотрены различные среды для проектирования «систем-в-корпусе».
Несмотря на общемировой тренд развития SiP-технологий, для российских производителей технология 3D-TSV в целом все ещё остается малоосвоенной. Однако некоторые достижения в этом направлении уже продемонстрировали ряд российских компаний-разработчиков.
Специалисты НИИМЭ особо отметили доклады о применении LTCC корпусов в «системах-в-корпусе», интересных для СВЧ-изделий ввиду низких диэлектрических потерь материала, высокой электрической проводимости используемой металлизации и возможности интеграции в объёме корпуса тепловых стоков.